日本株式会社小金井（）发展历程及简介
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| 1934.02 | 以资本金50万日元成立株式会社山本商会。获得机床在日本的总销售合作商权，从事销售。 |
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| 1941.09 | 更名为山本工业株式会社，在东京都小金井（现东京事业所）建立工厂，开始精密切削工具的制造销售。 |
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| 1951.08 | 更名为株式会社小金井制作所，开始超精密装置的制造销售。 |
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| 1958.12 | 开始超硬深孔打孔（BTA）工具的制造。 |
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| 1961.08 | 在长野县驹根建立驹根工厂。 |
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| 1987.03 | 开始从事半导体制造设备用氟塑料制产品生产销售事业 |
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| 1990.05 | 在中国台湾台北成立具有法人资格的中国台湾敦光工业股份有限。 |
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| 1991.02 | 在都城设立株式会社九州小金井。 |
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| 1991.10 | 商更名为株式会社小金井 |
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| 1994.11 | 获得ISO9002认证 |
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| 1995.11 | 获得ISO9001认证 |
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| 2000.11 | 获得ISO14001认证 |
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| 2003.03 | 设立技术中心N馆；在中国的成立具有法人资格的小金井电子有限。 |
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| 2004.01 | 在中国的成立具有法人资格的小金井贸易有限。 |
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| 2007.03 | 在中国的無錫成立具有法人资格的小金井国際貿易有限無錫。 |
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| 2007.08 | 在中国的東莞成立具有法人资格的小金井国際貿易有限東莞。 |
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| 2010.12 | 在中国的深圳成立具有法人资格的小金井国際貿易有限深圳 |
日本株式会社小金井（）发展历程及简介
